Bezolovnaté spájkovacie spojivá sú určené na manuálne a automatické spájkovanie elektronických súčiastok – v telekomunikáciách, elektronike a priemyselnej a automobilovej elektrotechnike.
Bezolovnaté spojivá vyžadujú vyššie prevádzkové teploty a sú o niečo náročnejšie na používanie, ale kvôli škodlivosti olova ich používanie odporúčajú smernice EÚ.
Profesionálne bezolovnaté spojivo s tavidlom v jadre, v súlade s normou PN EN 29453:2000.
Technické parametre:
Poskytuje lacnú náhradu za cíno-olovnatú spájku.
Vysoká kvalita produktu je zabezpečená absenciou vzduchu počas tavenia.
Zloženie: S-Sn99,3 Cu0,7
Odporúčaná teplota hrotu: 250 °C – 350 °C
Spĺňa požiadavky smernice RoHS 2002/95/ES
Vlastnosti:
Bezolovnaté spájkovacie spojivá sú určené na manuálne a automatické spájkovanie elektronických súčiastok v telekomunikáciách, priemyselnej a automobilovej elektronike a elektrotechnike.
Upozornenia pri používaní:
Môže vyvolať alergickú kožnú reakciu.
V prípade expozície alebo podozrenia: vyhľadajte lekársku pomoc/ošetrenie.
Obsah/obal zlikvidujte v autorizovanom zbernom dvore.