Nie je k dispozícii
Gyeon Q²M Compound+ REDEFINED je profesionálna brúsna leštiaca pasta s vysokou rezacou silou, určená na efektívne odstránenie hlbokých škrabancov, stôp po brúsení (až do zrnitosti 1500) a ďalších výrazných defektov laku. Nová generácia REDEFINED prináša ešte vyšší výkon, minimálnu prašnosť a jednoduchšiu prácu pre maximálne užívateľské pohodlie.

Hlavné výhody:
Výrazne zvýšená rezacia schopnosť – rýchlo a bezpečne odstraňuje hlboké poškodenia, oxidáciu či stopy po brúsení
Vysoký lesk už po jednom kroku – zanecháva veľmi dobrý finiš, na tvrdších lakoch často nie je potrebný ďalší krok
Minimálna prašnosť a jednoduché stieranie zvyškov – práca je čistá a rýchla
Vodná báza, bez silikónov a plniacich látok – ideálne pre prípravu povrchu pred aplikáciou keramických ochrán
Obsahuje kvalitné japonské abrazíva – ktoré sa počas leštenia postupne rozpadajú a zvyšujú lesk povrchu
Bezpečná pre laky všetkých tvrdostí – ideálna aj pre tvrdé a keramické laky na európskych vozidlách
Použitie a tipy:
Aplikujte na vychladnutý, čistý a suchý lak, ideálne v tieni alebo garáži
Pracujte v malých sekciách (cca 40 × 40 cm), používajte strojovú leštičku (rotačnú alebo orbitálnu) s vhodným rezacím kotúčom
Vďaka vodnej báze odporúčame nižšie otáčky a nižšiu teplotu pri leštení, čo znižuje riziko poškodenia laku
Po rozleštení zvyšky jednoducho zotrite mikrovláknovou utierkou
Pre dokonalý finiš odporúčame následne použiť Gyeon Q²M Polish
Technické parametre:
Objem: 250 ml
Spotreba: 15–40 ml na panel podľa veľkosti a stavu laku
Bez silikónov a plniacich látok, vhodná aj pre lakovne a detailingové štúdiá
Gyeon Q²M Compound+ REDEFINED je ideálnou voľbou pre profesionálov aj náročných nadšencov, ktorí chcú rýchlo a bezpečne dosiahnuť maximálnu korekciu laku s minimálnou námahou a bez zbytočného neporiadku.

Počet hodnotení 0
Opýtajte sa nás ohľadom produktu: GYEON Q2M COMPOUND+ REDEFINED - Brúsna leštiaca pasta 250ml
Zaujal vás tento produkt? Zanechajte nám Váš email a my zistíme presný termín dodania a obratom Vám dáme vedieť.
